成型方式 | 工业级熔融沉积成型(FFF) |
成型尺寸 | 260*260*260mm |
打印平台 | PI加热膜+微晶玻璃 |
调平方式 | 自动调平 |
打印层厚 | 0.05-0.3mm |
移动速度 | Max.300mm/s |
喷头稳定 | MAX.450℃/842℉ |
平台温度 | MAX.160℃/320℉ |
腔室温度 | MAX.90℃/194℉ |
支持格式 | STL/OBJ等三维数据格式 |
喷头数量 | 单喷头 |
耗材直径 | 1.75mm |
定位精度 | XY:12.25μm,Z:1.25μm |
驱动系统 | 高性能独立四驱动器 |
打印材料 | PEEK、PEEK+CF、PEKK、ULTEM(PEI)、PPSU、PC、PC Alloys、PA、PA+CF、ABS、 CARBON、FIBER-FILLED、METAL-FILLED、FIBERGLASS-FILLED、ASA、PETG、ESD-SAFE、HIPS、TPU、PLA、PVA等 |
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