打印技术 | 工业级熔融沉积成型(FFF) |
打印尺寸 | 305*305*406mm |
打印平台 | PI加热膜+微晶玻璃 |
调平方式 | 自动调平 |
打印层厚 | 0.05-0.5mm |
移动速度 | Max.300mm/s |
喷头温度 | MAX.500°C/932°F |
平台温度 | MAX.160°C/320°F |
腔室温度 | MAX.90°C/194°F |
料腔温度 | MAX.70°C/158°F |
识别文件 | STL/OBJ等三维数据格式 |
喷头数量 | 智能双喷头 |
耗材直径 | 1.75mm |
定位精度 | XY:15.6μm,Z:1.56μm |
智能化设计 | 堵头报警、缺料报警、断电续打 |
打印材料支持 | PEEK、PEEK+CF、PEKK、ULTEM(PEI)、PPSU、PC、PC Alloys、PA、PA+CF、ABS、 CARBON、FIBER-FILLED、METAL-FILLED、FIBERGLASS-FILLED、ASA、PETG、ESD-SAFE、HIPS、TPU、PLA、PVA等 |
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