可打印光敏树脂、光固化蜡、光敏树脂陶瓷浆料等多种耗材
成型原理为DLP光固化面成型,打印速度为20s-50s/层,支持同时打印多个模型,打印时间由模型的高度影响,不受模型复杂程度影响。
威布三维®DLP-20C分层厚度可达0.02mm,机器同事搭载表面平滑功能模块,可减少模型表面纹路,使模型表面更光滑。
支持一键生成网状支撑,且支撑的密度和粗细可按需调节,使得耗材消耗少,去支撑后留痕少。
威布三维®DLP-20C采用液底打印技术,不要求材料深度大于打印工件的高度,单次打印成本低。
威布三维®DLP-20C的PCB电路和软件采用加密U盾进行保护,减少人为因素可能带来的损坏,方便设备的管理工作。
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